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光绘工艺的一般流程
新闻来源:    点击数:5897    更新时间:2011-4-15 21:41:13    














确定原则: 
  ①大不能露出焊盘旁边的导线。 
  ②小不能盖住焊盘。 
  由于操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小,偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多,由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为: 
  1,本厂阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。 
  由于各种工艺所造成的偏差不一样,所以对应各种工艺的阻焊扩大值也 
不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。 
  2,板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些;板 
子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。 
  3,根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。 
  4,根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。 
  5,根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。 
  6,根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。 
  7,根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。 
  8,根据板子外型确定是否要加外形角线。 
  9,当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。 


(四),CAD文件转换为Gerber文件 
  为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格 
式Gerber及相当的D码表。 
  在转换过程中,应注意所要求的工艺参数,因为有些要求是要在转换中完成的。
  现在通用的各种CAD软件中,除了Smart Work和Tango软件外,都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式,再转Gerber. 
(五),CAM处理 
   根据所定工艺进行各种工艺处理。 
    特别需要注意:用户文件中是否有哪些地方间距过小,必须作出相应的处理 


(六),光绘输出 
    经CAM处理完毕后的文件,就可以光绘输出。 
  拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。 
  好的光绘系统具有一定的CAM功能,有些工艺处理是必须在光绘机上进行的,例如线宽较正。 


(七),暗房处理 
  光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节: 
  显影的时间:影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。 
  定影的时间:定影时间不够,则生产底版底色不够透明。 
  不洗的时间:如水洗时间不够,生产底版易变黄。 
  特别注意:不要划伤底片药膜。





 

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