确定原则:  　　①大不能露出焊盘旁边的导线。  　　②小不能盖住焊盘。  　　由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。 由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：  　　1,本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。  　　由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也  不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。  　　2,板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板  子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。  　　3，根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线。  　　4，根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。  　　5，根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线。  　　6，根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。  　　7，根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。  　　8，根据板子外型确定是否要加外形角线。  　　9，当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。  （四），CAD文件转换为Gerber文件  　　为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格  式Gerber及相当的D码表。  　　在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。 　　现在通用的各种CAD软件中，除了Smart Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber.  (五)，CAM处理  　  根据所定工艺进行各种工艺处理。      特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理  （六），光绘输出      经CAM处理完毕后的文件，就可以光绘输出。  　　拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。  　　好的光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在光绘机上进行的，例如线宽较正。  （七），暗房处理  　　光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节：  　　显影的时间：影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短，光密度和反差均不够；时间过长，灰雾加重。  　　定影的时间：定影时间不够，则生产底版底色不够透明。  　　不洗的时间:如水洗时间不够，生产底版易变黄。  　　特别注意：不要划伤底片药膜。