回流焊、无铅回流焊接中的黑焊盘是指焊盘表面化镍浸金（ENIG）镀层形态良好，但金层下的镍层已变质生成为镍的氧化物的脆性黑色物质，这对焊点的可靠性构成很大威胁

产生原因：
黑盘主要由Ni的氧化物组成，且黑盘面的P含量远高于正常Ni面，说明黑盘主要发生在槽液使用一段时间之后。

1. 化镍层在进行浸金过程中镍的氧化速度大于金的沉积速度，所以产生的镍的氧化物在未完全溶解之前就被金层覆盖从而产生表面金层形态良好，实际镍层已发生变质的现象；

2. 沉积的金层原子之间比较疏松，金层下面的镍层得以有继续氧化的机会。在Galvanic Effect的作用下镍层会继续劣化。

防止措施：

回流焊目前还没有切实有效防止措施的相关报道，但可以从以下方面进行改善：

1. 减少镍槽的寿命，生产中严格把关，控制P的含量在7％左右。镍槽使用寿命长了之后其中的P含量会增加，从而会加快镍的氧化速度；

2. 镍层厚度至少为4μm，这样可以使得镍层相对平坦；金层厚度不要超过0.1μm，过多的金只会使焊点脆化；

3. 焊前烘烤板对焊接质量不会起太大促进作用。黑焊盘在焊接之前就已经产生，烘烤过度反而会使镀层恶化；

4. 浸金溶液中加入还原剂，得到半置换半还原的复合金层，但成本会提高2.5倍。